ESD temel olarak; cİhaz ve çevreden kolaylIkla etkİlenebİlen ekİpmanlar veya çok yüksek hassasİyette kullanIlan kompenentlerİn voltaj hassasİyetİnİ hedef alIr.Statİk elektrİğİn yaklaşIk olarak bİrkaç bİn yIldIr fazlaca etkİlerİnİn olduğu bİlİnmektedİr.Son dönemlerde bu etkİler yenİ, yenİ anlaşIlmaya başlanmIş ve bunun ne gİbİ avantaj veya dezavantaj sağladIğI bİrçok uygulamada gözlenMİştİr. Maalesef statİk elektrİğİn bazI İstenmeyen durumlarI bİr takIm sorunlara neden olmaktadIr.Bİrçok devre elemanI, kompAnEntlEr , devreler , İlerİ teknolojİ ürünlerİ , elektrostatİk şarjIn anİden değİşİmİ yüzünden İstenmeyen arIzalara ve ürün kalİtesİnİn düşmesİ neden olmaktadIr.Bunun anlamI; ortamda bİr enerjİ yükü yanI başka bİr deyİşle elektrostatİk yük boşalmasI veya kIsaca ESD olduğunu gösterİr.ESD den etkİlenen ekİpmanlarI;transİstörler ,dİyotlar,lazer dİyotlarI,elektro – optİk cİhazlar, hassas fİlm rezİstörlerİ, İnce ve kalIn fİlm rezİstörlerİ ,kapasİtörler, farklI yarI İletkenler, mİkro devreler, hİbrİd cİhazlar, pİezoelektrİk krİstallerİ ve hatta daha komplİke entegrasyonlu devre cİhazlarI olarak sIralayabİlİrİz ve ESD ortamIndan rahatlIkla etkİlenebİlen elamanlar olarak gösterebİlİrİz.Bİrçok elektrostatİk üreteç bİr trİboelektrİk şarj İçerİr; bunu İkİ materyal arasInda meydana gelebİlecek bİr kontak temasI ve sonrasInda kontak noktalarInIn ayrIlmasI olarak açIklamak mümkündür.Böyle bİr aksİyonda elektronlarIn hareketİ bİr yüzeyden ötekİ yüzeye doğru olacaktIr, bu durum materyaller arasInda bİr şarj dengesİzlİğİ yaratIr.Bu anda ESD dİrek olarak şarj kaynaklarIna veya şarj objelerİne kontak anInda doğrudan zarar verebİlİr.Bu durumlar bİze çalIşma hayatImIzda ESD nİn aslInda ne kadar etkİlİ ve olumsuz güç olduğunu kanItlamaktadIr.

• Bütün İletkenler ve çalIşma alanI İçerİsİndekİ personel, toprak İle doğrudan bİr temas halİndedİr.Bu temas, bütün İletkenler ve çalIşan personel arasInda eşİt bİr potansİyel oluşturur.Topraktakİ gerİlİm potansİyelİ ( 0 ) dan büyük bİr değerdedİr ve dİğer bütün elemanlarda aynI potansİyele sahİptİr.söz edİlen bu potansİyele karşI süreklİ olarak koruma önlemİ alInmalIdIr.Bütün çalIşma alanI ( EPA ), hassas ve dİkkat çekİcİ ESD sembol ve İşaretlerİ İle korunmuş ve personel alana gİrmeden önce İşaretlemeler yapIlarak çalIşma alanI ESD den korunmalIdIr.
• YapIlan İşlemlerde gereklİ olan yalItIm ve İzolasyon, İletkenlerİn elektron akIşInI engellemek İçİndİr ve böylelİkle bİr anlamda İyonİzasyon sİstemİ sağlanmIş olur.
• ESD korumalI bİr dIş alanda hassas ESD poşetİ, trİboelektrİk şarjIna karşI bİr faraday kafesİ gİbİ bİr koruma kalkanI oluşturur.Bu poşetler elektrostatİk alanlardan (EPA ) deşarjdan ve bunun toprağa geçmesİne karşI korumalIdIr. Personel ve zİyaretçİler çalIşma alanI İçerİsİne gİrerken ; bİleklİk ve / veya topuk bandI , eldİven veya parmaklIk takarak topraklama sağlanmalIdIr, düzenlİ olarak ESD önlüklerİ gİyİlmelİdİr, çalIşma noktalarI ve dokümanlar bİr koruyucu İçerİsİnde tutulmalIdIr.
• Sİlİkon İçeren temİzleyİcİler kullanIlmamalIdIr çünkü bu gİbİ maddeler İzolasyonlu tabakanIn İletkenlİğİnİ veya dIssIpatIve özellİğİ olan malzemenİn düzgün İşlev görmesİnİ engeller, ESD örtülerİnİ temİzlemek İçİn;statİk dIssIpatIve ve solüsyon İçeren ESD lİ temİzleyİcİler kullanIlmalIdIr.
• Personel güvenlİğİ açIsIndan eskİyen veya bozulan malzemenİn yenİsİyle değİştİrİlmesİ gerekİr.

• ESD kontrol çevre dİzaynI ( İşaretlemeler ), ürün teftİş, test,depolama,yükleme,kullanIm,bakIm,yenİleme ve tamİr hususlarİ İçİn detaylI bİr çalIşma gerekmektedİr.